Vilniaus miesto inovacijų pramonės parke aptartos industrinių parkų plėtros tendencijos Suomijoje ir Lietuvoje

Vilniaus miesto inovacijų pramonės parke lankėsi projekto BALTIC SEA UNDERGROUND INNOVATION NETWORK (BSUIN) partneriai iš Nivalos regioninės plėtros agentūros NIHAK, Nivalos industrinio parko ir Oulu universiteto.

Vizito svečiams pristatyta Vilniaus miesto inovacijų pramonės parko veikla, pasikeista gerosiomis patirtimis kuriant technologijų ir industrinius parkus, kalbėtasi apie investuotojų poreikius ir investicijų pritraukimą, infrastruktūros pritaikymą, valstybės paramą technologijų parkams, parkuose įsikūrusių įmonių klasterizaciją ir bendradarbiavimą.

„Tai, ką Jums pavyko pasiekti vos per metus – įspūdingas rezultatas. Mums labai įdomi Jūsų patirtis, ypatingai – kalbant apie užsienio investuotojų pritraukimą”, – susitikimo metu pastebėjo atstovai iš Nivalos industrinio parko.

Vilniaus miesto inovacijų pramonės parko operatoriaus (ŠMTP) direktorius dr. Gediminas Pauliukevičius pabrėžė, kad galimybė keistis patirtimi ir bendrauti su kolegomis, turinčiais daugiametę patirtį plėtojant industrinius bei technologijų parkus, labai svarbi. „Matome išties gerų sprendimų, kuriuos galime pritaikyti tiek plėtodami infrastruktūrą, tiek rengdamiesio verslo inkubatoriaus statyboms. Smagu, kad galime ne tik pasitelkti svečių patirtį, bet ir dalintis savąja praktika apie investuotojų pritraukimą, įmonių klasterizaciją, planuojamą bendradarbiavimo vystymą parko viduje”, – po susitikimo teigė G.Pauliukevičius.

ŠMTP direktoriaus teigimu, kai kurie kolegų iš Suomijos pristatyti praktiniai sprendimai, susiję su Suomijos valdžios institucijų veiklos lankstumu ir pagalba industriniuose parkuose kuriantis vietos bei užsienio investuotojams, skatina mąstyti apie būtinybę peržiūrėti pas mus galiojančias investicijų skatinimo ir pritraukimo priemones tiek nacionaliniu, tiek regioniniu lygiu.

Vizito metu taip pat aptartos ir bendradarbiavimo galimybės dalyvaujant tarptautiniuose projektuose ir patirties mainų iniciatyvose.